兰溪半导体芯片
股权融资30亿元，用于研发投入与市场扩张。
企业客户
客户满意度
ROI提升
赋能兰溪各行业领导者实现数字化转型，成效显著
新购入的重型/关键生产设备顺利完成安装调试并投入使用。
制度流程“废改立”完成，废止过时制度项。
组织媒体开放日，邀请记者参观智慧工厂。
公司技术中心顺利通过国家级/省级企业技术中心复评。
汇率波动产生汇兑损失万元，已开展套期保值。
开展客户答谢会场，维护核心客情关系。